Highcon: Novi sistemi izsekovanja in perforacije

20200217 Euclid 5C
Highcon za Drupo pripravlja nove modele digitalnih sistemov izsekovanja in perforiranja/luknjanja.
Podjetje Highcon bo na letošnji Drupi predstavilo nove sisteme za izdelavo zložljive embalaže in embalaže iz valovitega kartona. Predstavili bodo nova modela serije dodelavnih rešitev Euclid in Beam, to sta Euclid 5 in Beam 2. Za področje izdelave valovite embalaže oziroma dodelave valovitega kartona bodo predstavili tudi sistem različice Beam 2C.

Na podlagi povratnih informacij obstoječih uporabnikov njihovih rešitev so z novimi modeli izboljšali učinkovitost, zanesljivost in kakovost delovanja teh. Novi modeli serije Euclid so od serije Beam prevzeli tudi uporabniški vmesnik, ki omogoča povezanost sistemov s podporo in posledično predvidljivo analizo stanja in nadzora strojev na daljavo.

Predstavitev sistema Highcon Euclid.

Izsekovanje na omenjenih modelih je lasersko zasnovano, nastavimo lahko poljubno globino funkcij reza/izseka, zasekovanja, izvajamo luknjanje/perforiranje glede na debelino medija in razporeditev primerkov na format izpisa/odtisa.

Več informacij na www.highcon.net.